公司介绍

派恩杰半导体成立于2018年9月,是中国第三代半导体功率器件的领先品牌,主营碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化镓HEMT等功率器件产品。公司拥有国内最全碳化硅功率器件产品目录,碳化硅MOSFET与碳化硅SBD产品覆盖各个电压等级与载流能力,并且均通过AEC-Q101车规级测试认证。可以满足客户的各种应用场景,为客户提供稳定可靠的车规级碳化硅功率器件产品。

 

派恩杰半导体拥有深厚的技术底蕴和全面的产业链优势,创始人黄兴博士于09年起深耕于碳化硅和氮化镓功率器件的设计和研发,师承IGBT发明人B. Jayant Baliga教授和ETO晶闸管发明人Alex Q. Huang教授。目前,派恩杰半导体在650V、1200V、1700V三个电压平台已发布100余款不同型号的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、碳化硅功率模块和GaN HEMT产品,量产产品已在电动汽车、IT设备电源、光伏逆变器、储能系统、工业应用等领域广泛使用,为各个应用领域头部客户持续稳定供货,且产品质量与供应能力得到客户的广泛认可。

  • 80项+
    知识产权
  • 28
    国内发明
  • 22
    实用新型
  • 3
    集成电路布图
  • 1
    软著

发展历程

回视派恩杰每一个当下的改变
一月
2023
拓展相关功率器件产品线,形成立体式解决方案
一月
2023
布局国内第二产能与国产原材料认证,保障供应链安全
一月
2023
与海外代工厂签订长期协议
十二月
2022
SiC MOSFET出货超3.6KK产品,无一例失效
九月
2022
导入海外TOP 2充电桩企业、世界一流激光电源企业
一月
2022
启动国产原材料认证
十一月
2021
导入世界龙头电动车厂,并开始供货
七月
2021
发布1200V 400A 62mm SiC工业级半桥模块
十一月
2020
完成碳化硅全系列产品AEC-Q101车规测试验
一月
2020
陆续发布650V/1700V 工业级SiC MOSFET产品
十月
2019
发布首款650V SiC SBD二极管产品
八月
2019
发布国内首款1200V SiC MOSFET产品
四月
2019
签约世界最大碳化硅晶圆代工厂X-FAB
三月
2019
发布国内首款650V GaN HEMT器件
十一月
2018
签约台积电TSMC,开始GaN HEMT业务合作
九月
2018
公司成立